Arasan Chip Systems gibt seine Teilnahme an der MIPI I3C^® Interop-Session in Taipeh bekannt, wo das Unternehmen vom 19. bis 20. Oktober 2026 seine I3C^® Host IP, seine I3C^® Dual IP sowie seine I3C^® Device IP vorstellen wird.

SAN JOSE, Kalifornien, 10. September 2026 /PRNewswire/ -- Arasan Chip Systems gibt seine Teilnahme an der Interoperability Session der I3C^® bekannt, die am Rande der Member Meeting in Taipeh stattfindet. Arasan wird seine I3C^® Host IP, die I3C^® Dual Mode IP (unterstützt I3C^® Host und Device) sowie die I3C^® Device IP gemeinsam mit anderen Teilnehmern des I3C^®- -Interoperabilitätsprojekts testen. Arasan wird außerdem seinen lizenzierbaren, proprietären I3C^®-Software-Stack testen.

Arasan nimmt regelmäßig an den Interoperability Sessions der MIPI I3C^® teil und hat bisher weltweit an zahlreichen solchen Veranstaltungen teilgenommen. Unsere Beteiligung gewährleistet nicht nur die Konformität unseres I3C® IPs^®, sondern fördert auch den I3C^®-Standard durch Interoperabilität und Konformität zwischen den Anbietern.

„Wir investieren weiterhin in die Gewährleistung der Konformität unseres Portfolios an Total MIPI I3C^® IP durch die Teilnahme an den von MIPI veranstalteten I3C^® Interoperability Sessions", sagte Prakash Kamath, CTO bei Arasan. „Veranstaltungen zum Thema Interoperabilität helfen uns zudem dabei, Beziehungen zu anderen Teilnehmern aufzubauen, und wir geben die Vorteile an unsere Lizenznehmer weiter, indem wir ihnen Produkte liefern, die den I3C^®--Spezifikationen entsprechen."

Die I3C^® HCI™-Spezifikation standardisiert die Schnittstelle, um die Entwicklung allgemeiner Softwaretreiber zu ermöglichen. Arasan testet derzeit seine I3C^® Host IP die den neuesten I3C^® HCI™ v1.2-Spezifikationen entspricht, zusammen mit seinem Linux-Software-Stack und dem I3C^®-HDK, die den Kunden ebenfalls zur Verfügung stehen.

Das I3C^® IP von Arasan lässt sich über einfache Skripte hinsichtlich zahlreicher Parameter vollständig konfigurieren. Unser I3C^® IP wurde nahtlos in unsere MIPI CSI-2^® IP-Kerne sowie in unser C-PHY™ IP und D-PHY™ IP integriert, um die Steuerung von Kamerasensoren zu ermöglichen. Sensor- und AP-Anbieter können das gesamte Paket aus I3C^®, CSI^® und C/D-PHY™ IP von Arasan lizenzieren.

Das Arasan I3C® IP wurde von über 25 Unternehmen lizenziert, ist siliziumerprobt und wird in zahlreichen SoCs in Serie gefertigt. Weitere Informationen zu Arasan's I3C® IP finden Sie unter: https://www.arasan.com/products/mipi/I3C®/

Um eine Lizenz für Arasan's Total I3C^® IP einschließlich des I3C^® Controller IP, I3C^® PHY IP und I3C^® Software Stack zu erwerben, wenden Sie sich bitte an bonnie.noufer@arasan.com

Informationen zu Arasan

Arasan Chip Systems, seit 2005 aktives Mitglied der MIPI Association, ist ein führender Anbieter von IP-Lösungen für mobile Speicher- und Konnektivitätsschnittstellen. Die hochwertigen, siliziumerprobten Total IP Solutions von Arasan umfassen digital IP, AMS PHY IP, Verification IP, HDK und Software. Arasan verfügt über ein gezieltes Produktportfolio, das auf mobile SoC's ausgerichtet ist. Weitere Informationen finden Sie unter arasan.com

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Bystronic hat seine Erwartungen für das laufende Geschäftsjahr 2026 nach unten angepasst. Der Hersteller von Maschinen für die Blechbearbeitung rechnet zwar weiterhin mit einem höheren Nettoumsatz als im Vorjahr, erwartet jedoch keine Verbesserung der Profitabilität mehr. Bereits im zweiten Quartal 2026 dürften Auftragseingang, Nettoumsatz und Ergebnis unter den bisherigen Annahmen liegen, obwohl sie gegenüber dem ersten Quartal zulegen sollen.

Das Management verweist auf anhaltend schwierige Marktbedingungen im Kerngeschäft. Während die Nachfrage nach Biegelösungen stabil bleibt, leidet das Lasergeschäft weiter unter einer schwachen Marktlage. Geringere Kapazitätsauslastung und Preisdruck im Verkauf von Einzelmaschinen wirken zusätzlich auf die Marge. Hinzu kommt, dass der Trend zu stärker automatisierten Lösungen zwar den Auftragsbestand stützt, die Projekte jedoch längere Laufzeiten haben und sich der hohe Auftragsbestand dadurch langsamer in Nettoumsätze umwandelt.

Einen Lichtblick liefert die neu geschaffene Geschäftseinheit Bystronic Rofin. Sie trägt nach Unternehmensangaben weiterhin positiv zum Konzernergebnis bei, gestützt von einer robusten Nachfrage nach Anwendungen im Halbleiterbereich. Dieser Bereich soll auch dazu beitragen, dass der Konzernumsatz 2026 insgesamt über dem Niveau des Vorjahres liegt, auch wenn die Ergebnisqualität im Vergleich zu 2025 zurückbleiben dürfte.

Konkrete Zahlen zu Auftragseingang, Umsatz und Ergebnis nannte Bystronic bislang nicht. Ausführlichere Informationen zur Geschäftsentwicklung und zum weiteren Ausblick will das Unternehmen mit dem Halbjahresbericht vorlegen, der am 23. Juli veröffentlicht werden soll. Dann dürfte sich zeigen, in welchem Ausmass der Druck im Lasergeschäft und die Verzögerungen bei Automationsprojekten auf die Jahresziele durchschlagen – und wie stark Bystronic Rofin diese Effekte im laufenden Jahr abfedern kann.